据外媒最新报道，将取金散索尼计划在下一代主机PS6上彻底摒弃PS5所采用的消液液态金属散热方案，转而采用一套全新的用液金冷却架构。

回顾PS5发售初期，将取金散其早期型号在垂直放置时暴露出明显的消液散热隐患。由于液态金属在重力作用下发生位移，用液金导致其无法均匀覆盖处理器表面，将取金散进而削弱了芯片与散热器之间的消液热接触面积。这种传热效率的用液金下降不仅引发温度异常升高，更存在液态金属泄漏损坏主板的将取金散严重风险。

针对上述缺陷，消液索尼后续在PS5 Pro及PlayStation Slim（型号CFI-2116）中优化了散热器设计，用液金通过在APU区域增加导流孔洞来改善液态金属的将取金散分布稳定性。然而，消液根据索尼最新公开的用液金专利文件显示，其正在为PS6研发一种完全不含液态金属的革新性冷却系统。

该新系统基于蒸发式冷却技术（Vaporization-Based Cooling）。与PS5依赖液态金属不同，PS6的冷却回路中填充的是如水等常规工质，形成封闭循环系统。

在这一设计中，多根具有细长结构的棒状热管承担流体导航与循环任务。这种特殊的几何结构确保了液体在主机水平或垂直放置时，均能在管道内均匀流动，从而实现更高效率的蒸发与热交换。

专利描述指出，在垂直模式下，受重力影响的液体运动可通过管道延伸部分（类似容器结构）进行调节，优化液体表面形态，从而提升蒸发效率并有效抑制温度飙升。

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