迈为技术牵头启动国家级“量子芯片倒装键合设备及关键技术研究”项目

时间：2026-07-18 06:14:58 来源：网络整理编辑：探索

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人民财讯7月3日电—— 近日，由迈为股份旗下子公司迈为技术(珠海)有限公司以下简称“迈为技术”）牵头的国家重点研发计划量子专项——“量子芯片倒装键合设备及关键技术研究”项目启动会，在珠海高新区迈为技术

人民财讯7月3日电—— 近日，迈为目由迈为股份旗下子公司迈为技术(珠海)有限公司（以下简称“迈为技术”）牵头的技术级量键合及关键技究项国家重点研发计划量子专项——“量子芯片倒装键合设备及关键技术研究”项目启动会，在珠海高新区迈为技术半导体产业园圆满召开。牵头启动

本次项目由迈为技术主导，芯片联合广东工业大学、倒装哈尔滨工业大学及南方科技大学共同组建产学研协同攻关联合体。设备术研各方将聚焦超导量子芯片倒装键合设备领域，迈为目深入开展自主研发工作，技术级量键合及关键技究项加速推进样机研制与工艺验证进程，牵头启动旨在突破关键技术瓶颈，芯片推动量子计算核心装备的倒装自主可控发展。

设备术研

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