技嘉于2026年6月30日正式推出X870 AORUS INFINITY主板，技嘉作为品牌成立四十周年的主板周年旗舰纪念产品。该主板专为追求极限性能的发布超频用户设计，深度适配AMD锐龙9 9950X3D2 Dual Edition处理器，为锐并支持X3D Turbo 2.0智能加速模式。龙超

主板采用创新的频优横置AM5插槽布局，DDR5内存插槽以逆时针90度方式旋转，旗舰突破传统ATX主板的技嘉结构惯例。供电系统配置18+2+2相110安培数字VRM，主板周年搭配10层高规格PCB，发布辅以双8Pin EPS CPU供电接口，为锐全面兼容AMD锐龙9000、龙超8000及7000系列全系桌面处理器。频优

内存支持方面，旗舰配备双DIMM插槽，技嘉最高可实现DDR5-11400+超频频率，单条容量支持至128GB，整板最大容量达256GB。通过CL24低时序调校，系统响应效率相较常规设置最高提升20%。

扩展能力上，主板提供两条PCIe 5.0全长插槽，支持x16独显模式或x8/x8双卡拆分；内置三个M.2高速接口，其中两个为PCIe 5.0 x4规格，一个为PCIe 4.0 x4规格；另配备四个SATA III接口，集成Wi-Fi 7与蓝牙5.4无线通信模块。

背部I/O接口丰富，包括一个USB4端口、三个USB-A 10Gbps高速接口、四个USB-A 5Gbps接口、一个HDMI 2.1视频输出端口以及一个5GbE有线网络接口。

BIOS内置X3D Turbo Mode 2.0技术，依托嵌入式AI模型实现动态参数优化，充分激发AMD锐龙处理器的深层性能潜力。同步升级的AI D5黑科技2.0（D5 Bionic Corsa）通过AI算法对内存子系统、固件及整机软硬件协同调优，稳定达成DDR5-11400 MT/s高频运行，并持续监测关键参数以保障系统长期可靠运行。

结构设计亦注重实用性与便捷性：强化型防护背板提升主板刚性与散热效率；磁吸式Wi-Fi天线便于安装与调整；PCIe EZ-Latch UP快拆机制支持免工具插拔显卡，大幅简化装机流程。

目前该主板的官方建议零售价及具体上市日期尚未公布。