功率半导体领域的卖水人涨价浪潮正持续扩大，行业供需格局发生深刻变化。芯片

7月1日，潮蔓国内功率半导体龙头华润微正式发出涨价函，延功宣布微电子全品类业务价格上涨15%，率器即刻生效。商成与此同时，卖水人芯联集成也宣布将在今年三季度上调产品价格。芯片

自今年年初以来，潮蔓全球功率半导体巨头如英飞凌、延功德州仪器、率器安森美、商成意法半导体等密集发布涨价通知，卖水人推动行业进入新一轮提价周期。芯片

第二轮涨价来袭，潮蔓国内外厂商集体跟进

进入5月底，功率半导体行业迎来第二轮涨价潮：

• 英飞凌再次发出涨价函，宣布自7月1日起进行二次提价，幅度为10%~20%，覆盖AI电源芯片、车规级IGBT及MOSFET。
• 德州仪器的新价格政策适用于自2026年7月1日起生效的所有订单及出货。

国内头部企业如扬杰科技、士兰微、新洁能、捷捷微电等纷纷响应，涨价幅度普遍在10%～25%。截至目前，全球已有二十余家功率半导体企业宣布涨价。

涨价背后的核心逻辑：成本上涨与需求爆发

多家企业在涨价函中指出，当前全球半导体产业链面临双重压力：

1. 结构性成本上升：晶圆制造、封测全链路成本大幅攀升。
2. 供需失衡加剧：AI、新能源等下游需求爆发式增长，供应链保供压力巨大，断料风险显著增加。

AI驱动功率器件成为“卖水人”

美银（Bank of America）在6月底发布的报告《中国半导体：功率半导体供应紧张，定价改善，利润率提升》中揭示了这一趋势的核心驱动力：

• 功率密度飙升：AI服务器单个机架功率从几十千瓦向600kW甚至1MW迈进。
• 器件用量倍增：每颗GPU、每个机架所需的MOSFET、SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）数量成倍增加。
• 架构升级：从48V向未来的800V HVDC架构转型，电源转换环节增多。

在此背景下，功率器件厂商凭借不可或缺的技术地位，成为AI浪潮中的“卖水人”。

交付周期拉长，库存处于低位

除了价格上调，低压MOSFET的交付周期已显著延长至12～52周甚至更久（去年四季度为12～40周）。渠道和厂商库存天数持续下降，整体库存水平偏低。

近日，第一财经记者在上海慕尼黑电子展上调研发现，业内产品供应持续偏紧，下半年继续涨价的可能性较大。新洁能展台工作人员表示：“MOSFET产品一直短缺，未来还可能继续上涨。”

涨价潮蔓延至全产业链

本轮涨价并非局限于功率芯片，全球半导体产业链正经历一轮全面涨价与扩产潮，从上游材料到终端器件无一幸免：

• 上游材料：覆铜板、电子布、PCB（印制电路板）以及高纯钨、稀有金属等材料价格持续攀升。据悉，电子布大厂富乔工业已向客户发出涨价通知，面向AI服务器、高速高频板应用的低介电常数（Low DK2）电子布涨价15%。
• 制造与终端：晶圆代工与封测环节成本显著上行，压力向下游传导。电容、电阻等被动元件也开始涨价。记者走访华强北发现，MLCC（多层瓷介电容器）近三个月持续涨价，近一个月内涨幅尤为猛烈，部分产品价格翻了几倍。某MLCC厂商工作人员坦言：“目前无法预测涨价持续时间，可能会延续至明后年。”

行业展望

兴业研究高级研究员冯燕燕分析认为，在上游成本抬升与中游产能失衡的共同作用下，半导体涨价范围将持续扩大。

根据SIA（美国半导体行业协会）数据，2026年1～4月全球半导体销售额达到3817.7亿美元，同比增长70.5%，印证了行业的高景气度。