2026年7月3日，系列受存储芯片及先进制程芯片价格持续攀升影响，月首延至行业整体成本压力显著增加。发骁为应对这一局面，纳米年多家主流厂商计划自今年下半年起对旗舰机型配置进行阶段性调整，旗舰其中处理器平台的上半选型成为重点优化方向。

REDMI K100系列已确定将于8月正式发布，系列较原定节奏明显提前。月首延至该系列首批机型搭载基于3纳米工艺的发骁骁龙8E5移动平台，并未采用最新一代芯片。纳米年此举旨在避开新一代芯片初期产能爬坡带来的旗舰供应紧张，同时为系统调校、上半散热设计与功耗管理预留更充分的系列优化窗口。

据多方信息确认，月首延至REDMI并未放弃对2纳米先进制程的发骁布局。K100家族中确有搭载台积电2纳米N2P工艺骁龙8E6系列芯片的规划，但相关产品排期延后，预计将于2027年上半年上市，定位为高性能旗舰。

其中，REDMI首款2纳米旗舰将大概率以K100 Max或至尊版形态呈现，核心聚焦极致性能释放，将配备超大尺寸主动式散热风扇等强化热管理方案。

骁龙8E6系列将提供两款不同定位的芯片版本，均采用全新三丛集Oryon CPU架构，由两个超大核、三个大核及三个能效核组成，超大核主频有望突破5GHz。

8月发布的K100系列首批产品包括K100与K100 Pro Max两款机型，全系标配骁龙8E5平台，支持185Hz高刷新率屏幕，内置9000mAh大容量电池，并搭载2亿像素高解析力影像系统。