财联社7月2日讯（编辑 周子意）亚马逊首席硬件高管近日披露，换芯公司正全力聚焦于为核心消费类设备打造专属芯片，亚马以强化硬件竞争力。逊硬芯片

亚马逊设备与服务部门主管Panos Panay首次深入阐述了公司在半导体领域的主加速战略部署，以及其在人工智能智能设备开发上的自研准备最新尝试。

Panay明确表示：“我们正在为旗下在售设备研发端到端的端侧定制硅芯片。”他进一步透露，为设这些自研芯片将率先应用于Echo Show 8、换芯Echo Show 11以及Fire TV等关键产品线中。亚马

深耕自研AI芯片生态

去年10月，逊硬芯片亚马逊正式推出AZ3及AZ3 Pro芯片，主加速其核心目标是自研准备推动人工智能模型在设备本地运行，从而减少对云端的端侧依赖。

业界普遍认为，为设端侧运行的换芯AI模型具备响应速度更快、隐私安全性更高等优势。以苹果为代表的硬件制造商通过自研芯片，实现了对硬件与软件整合的绝对掌控，从而提升产品差异化体验。

Panay对此表示认同：“目前，我们的战略重心在于关键设备的端到端硅芯片开发。正如你所言，若要真正实现硬件与软件的深度协同……为了以最高安全标准为家庭用户打造沉浸式体验，我们必须对硬件的端到端交付进行严谨规划。”

对亚马逊而言，押注定制芯片是其全面提升设备端AI性能战略的关键一环。

今年，亚马逊在美国正式推出Alexa+，这是其数字助手的重大升级版本。Alexa+能够处理更复杂的查询与任务，并具备学习上下文及用户行为模式的能力。

鉴于亚马逊拥有从智能门铃、Echo音箱到Fire TV电视等丰富的硬件矩阵，Alexa+旨在帮助用户实现所有亚马逊产品的无缝互联。

随着数字助手功能的不断迭代，Panay表示，他正深入思考用户与设备的交互方式及其对未来硬件形态的影响。“我认为，我们正逐渐远离以应用程序和屏幕为中心的世界，对于AI助手而言，‘对话’与‘语境’将变得至关重要。”

当被问及公司正在研发的具体设备时，Panay持谨慎态度：“如果你审视AI设备的未来，任何声称完全清楚其形态的人，都值得怀疑。我的实验室里堆满了各种原型设备。”

展望未来，Alexa+将持续与OpenAI及谷歌旗下的同类产品展开竞争，各方均致力于通过技术革新提升用户体验。

（财联社 周子意）