快科技7月8日消息，造最Intel下一代Nova Lake处理器将引入全新的特殊Xe3P核显架构（内部代号Celestial），最高配备12个Xe3P核心，下代覆盖移动端与桌面端市场。核核显

据爆料人Jaykihn透露，却用Nova Lake-H移动端核显配置将细分为三个档次：12 Xe3P、超强4 Xe3以及2 Xe3。造最其中，特殊12 Xe3P版本作为高端旗舰，下代将直接接替现有Panther Lake的核核显12 Xe3阵容；而主流及入门级型号则沿用现有的Xe3架构，4 Xe和2 Xe的却用配置定位保持不变。

在桌面端领域，超强Nova Lake将推出一款配备12 Xe3P核心的造最处理器，但其核心架构设计颇具新意：该芯片仅包含8个E核（能效核），特殊完全摒弃了P核（性能核）。下代

这款芯片主要瞄准边缘计算及特定细分市场，旨在对标AMD锐龙APU最高提供的8个RDNA计算单元。Intel此次直接在桌面端集成12个Xe3P核心，标志着其首次在桌面级产品中部署如此大规模的核显配置。

从现有基准测试数据来看，Intel核显已建立起显著优势。Panther Lake上的4 Xe3核心版本性能已比AMD Radeon 840M高出约26%。作为Xe3的升级版，Xe3P据传性能可再提升20%-25%。若此数据属实，搭载12 Xe3P核心的桌面端芯片将在核显性能上进一步拉开与竞争对手的差距。

此外，Intel还在规划更大规模的Halo芯片，并与NVIDIA合作开发集成RTX tile的自研芯片，GPU密集型产品线将在未来几年内密集落地。

制程工艺方面，Nova Lake采取双线策略：入门级芯片采用Intel内部18A-P工艺，核心配置为“4+0”（即4个E核，无P核）；主流及高端型号则由台积电N2P工艺代工。

18A-P工艺原本主要面向外部客户，但Intel近期正重新评估将其及14A工艺用于自研产品的可行性。目前，18A-P已进入风险量产阶段，预计最早于2027年上半年推出实际芯片产品。