IT之家 7 月 11 日消息，认证据科技媒体 Android Authority 报道，文件谷歌 Pixel 11 Pro Fold 折叠屏手机的现玄r芯美国 FCC 认证文件近日曝光。文件中的机谷关键线索暗示，搭载的歌T供 Tensor G6 芯片在基带供应商上可能发生重大变更。

长期以来，片基谷歌 Tensor 芯片虽由谷歌主导设计，认证但在关键模块上仍依赖第三方 IP。文件例如，现玄r芯GPU 通常采用 ARM Mali 或 PowerVR 方案，机谷而基带部分则一直沿用三星 Exynos 方案。歌T供

然而，片基业界此前曾传出消息，认证谷歌计划在 Pixel 11 系列的文件 Tensor G6 芯片中弃用三星 Exynos 基带，转而采用联发科 M90 基带。现玄r芯这一举措旨在进一步降低芯片功耗，提升能效表现。

此次曝光的 Pixel 11 Pro Fold FCC 文件主要包含 SAR（比吸收率）测试报告，重点考察用户接触手机时的射频能量暴露情况。由于基带和无线通信硬件直接涉及射频性能，因此成为报告的核心内容。

在文件的前几十页详细规格参数之后，第 30 页赫然出现了“MediaTek”（联发科）字样。

逻辑上，三星 Exynos 基带不可能集成联发科的算法或技术。因此，这一细节被视为谷歌 Tensor 芯片即将切换至联发科基带的有力佐证，与过去数月流传的消息高度吻合。

当然，目前结论仍基于认证文件的推测，最终结果需等待谷歌官方正式确认。