IT之家 7 月 6 日讯，亚马验据 CNBC 7 月 2 日报道，逊硬芯片亚马逊硬件主管 Panos Panay 透露，正自研重塑亚马逊正通过自研芯片技术，沉浸全面重塑消费电子领域的亚马验沉浸式 AI 交互体验。

Panos Panay 指出，逊硬芯片亚马逊自研的正自研重塑 AZ3 及 AZ3 Pro 芯片将成为 2025 年多款 Echo 智能音频设备的核心动力，同时 Fire TV 系列电视也已搭载自有芯片。沉浸尽管亚马逊仍在部分消费电子设备中采用高通等第三方合作伙伴的亚马验 SoC 方案，但其自研芯片的逊硬芯片战略地位日益凸显。

Panos Panay 强调：

“对于关键设备而言，正自研重塑我们的沉浸核心策略是提供端到端的芯片解决方案。为了实现软硬件的亚马验深度协同，并确保以最高安全性为用户打造家庭沉浸式体验，逊硬芯片整合端到端的正自研重塑硬件解决方案至关重要。”

展望未来，Panos Panay 预测消费电子行业正逐步摆脱对“应用程序”和“屏幕”的过度依赖，AI 助手将更加注重“对话”与“上下文”的理解能力。此外，亚马逊已规划了完整的智能穿戴设备路线图，消费者无需长时间等待即可体验新品。