全球边缘AI解决方案与工业级存储领军品牌宜鼎国际（Innodisk）正式宣布，宜鼎将携全栈生态系统解决方案重磅参展WAIC2026世界人工智能大会。将于解决加速此次参展，展出宜鼎直击边缘AI规模化进程中“场景碎片化”与“需求多样化”的全栈核心痛点，通过适配主流芯片平台的生态差异化策略，打通从计算、系统内存、边缘存储到传感、规模通信及软件的化落全栈底层链路，全方位验证边缘AI在真实产业场景中的宜鼎持续价值创造能力。

宜鼎国际参展WAIC2026世界人工智能大会

面对工业与商业现场日益复杂的将于解决加速环境，单一算力平台已难以应对多元化的展出部署挑战。宜鼎国际秉持“智构未来”的全栈使命，依托多元异构算力平台与全栈底层链路的生态深度整合，致力于将抽象的系统AI算力转化为可落地的产业解决方案。通过构建兼具高安全性与规模化能力的架构，宜鼎助力全球客户加速推进智能化升级进程。

聚焦产业AI：三大主流芯片平台加速场景落地

为精准应对不同产业场景的碎片化需求，宜鼎在WAIC2026现场将基于三大国际主流芯片平台进行边缘AI系统实机演示，全景呈现边缘AI的落地实践：

• 端侧视觉与语义理解跃迁
  基于Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075的APEX-A100边缘AI系统，支持运行LLaVA7B视觉语言模型（VLM）。该系统不仅能精准识别烟雾、火焰及PPE（个人防护装备）违规，更能实时生成文字警报，实现从“视觉感知”到“语义理解”的能力跨越。

• 高并发与极致能效优化
  基于Intel® Core™ Ultra Series 3处理器的边缘AI系统，充分释放Intel单芯片内的异构计算潜力。通过CPU、Xe3 iGPU与NPU 4.0的深度协同，无需加装独立加速卡，即可实现16路独立4K高清视频流的实时并发处理，大幅优化边缘AI的能效比。

• 具身智能与严苛环境适配
  展示宜鼎子公司安提国际（Aetina）的AIB-MX23-1-A2解决方案。该方案搭载NVIDIA Jetson AGX Orin™ 64GB，提供高达275 TOPS的AI算力，配备10GbE高速网络与多扩展槽，并支持宜鼎OOB远程管理，专为移动机器人及户外严苛环境的强固型部署打造。

夯实底座：全栈硬件矩阵破解部署瓶颈

边缘AI的稳定运行高度依赖底层硬件的可靠性。无论客户选择何种算力平台，宜鼎的全栈模组均能提供坚实支撑。本次展会将全面展出旗下工业级内存、存储、通信与传感全线产品：

• 内存与存储高性能突破
  现场展示前瞻性的SOCAMM2、行业领先的12800MT/s MRDIMM以及CXL 2.0内存扩展卡（AIC）。同时展出EDSFF与U.2接口数据中心级SSD，以及采用全新218层3DTLC技术的工业级存储方案，充分满足海量数据的高速吞吐与高可靠存储需求。

• 通信与传感精准感知
  M.2接口SFP+网络扩展模块以极简接口实现高速网络扩展，打破数据传输瓶颈。此外，宜鼎工业级相机矩阵全面展出，为边缘AI视觉识别提供高精度、高稳定性的前端感知数据源。

通过覆盖全栈硬件与多元算力平台的综合展示，宜鼎完整呈现了边缘AI生态系统，为客户提供在多元应用场景中安全、可靠且规模化的转型路径。

WAIC2026 展会信息
* 时间：WAIC2026期间
* 地点：上海世博展览馆
* 展位号：H1-D715（Innodisk宜鼎国际）

诚邀业界同仁莅临参观交流，共探边缘AI未来机遇。