IT之家 7 月 4 日消息，韬定律据中国科学院科技论文预发布平台 ChinaXiv 最新公示，华为何庭华为半导体负责人何庭波于 7 月 3 日正式发布《面向多层级电子系统的波发布V版论时间缩微理论》（业内俗称“韬定律”）V2 版本论文。

相较于 5 月 25 日发布的文补 V1 版本，V2 版在保留原有理论框架的充工程细基础上，大幅补充了工程落地细节、节和实测量化数据以及产品演进路线图，实测数据进一步夯实了以时间常数 $\tau$ 为核心的韬定律后摩尔时代缩放理论体系。

结构优化与核心架构可视化

在论文结构上，华为何庭V2 版整合了 V1 版的波发布V版论引导段落，构建了包含 8 个章节的文补完整论述体系，逻辑分层更加清晰严谨。充工程细

此外，节和V2 版新增了多张关键原理与实物示意图，实测数据直观展示了以下核心技术：
* $\tau$ 分层时空模型
* LogicFolding 架构
* 键合界面截面
* Unified Bus 互连架构
* Hi-ONE 光引擎

突破 3D 堆叠局限：LogicFolding 与齿比概念

在工程落地层面，韬定律V2 版深入阐释了核心技术 LogicFolding中的“齿比”（gear ratio）概念。

当混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D 设计空间实现了从传统的“宏块级离散优化”向“单元级连续优化”的转变。这一突破使得系统能够实现全局最优的垂直逻辑划分，彻底打破了传统 3D 堆叠技术仅能按功能块分层的局限。

量产实测数据公开：Kirin 2026 性能对标

V2 版论文首次公开了量产实测数据表，详细列出了 Kirin 2026与基准型号 Kirin9030 Pro在以下关键维度的对比参数：
* 电压
* 频率
* 归一化功耗
* 面积
* 功率密度

全场景技术演进路线图

V2 版进一步细化了全场景技术演进路线图，明确了未来的技术节点：

• 移动端：明确了 TSV（硅通孔）从顶层金属下移至 M6 层的技术路径，以及多有源层堆叠的演进方向。
• AI 端：明确了 Ascend 系列加速器的迭代节奏。

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