智通财经APP获悉，算力设备首破SEMI在最新发布的需求《300mm晶圆厂展望报告》中预测，受AI基础设施、引爆圆厂亿美元数据中心及下一代计算系统投资激增的存储强力支撑，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计将首次突破500亿美元大关，投资达到520亿美元，年全同比增长29%；2027年将进一步增长11%至570亿美元。支出这一显著增长深刻反映了AI驱动下对先进存储技术的算力设备首破持续强劲需求。

长期增长趋势与产能扩张

展望未来五年，需求SEMI预计2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将以19%的引爆圆厂亿美元复合年增长率（CAGR）稳步攀升。与此同时，存储全球300mm存储产能也将持续扩容，投资预计2026年达到每月410万片晶圆，年全2027年增至每月420万片晶圆。支出

核心驱动力：云服务与AI加速器

SEMI上调300mm晶圆厂存储领域设备投资预测，算力设备首破主要得益于两大核心因素：
1. 领先云服务提供商资本支出计划持续上调；
2. AI加速器市场需求的强劲爆发。

具体细分领域表现如下：
* DRAM领域：得益于GPU及其他AI加速器对HBM（高带宽内存）和DDR5的强劲需求，2026年DRAM设备支出预计增长29%，达到370亿美元。
* 3D NAND领域：受AI部署带来的海量数据存储需求支撑，2026年3D NAND设备支出预计增长28%，达到140亿美元。

产能挑战：技术复杂性制约有效增长

尽管对先进节点DRAM和更高层数3D NAND的持续投资为存储产能前景提供了乐观支撑，但有效产能的增长仍保持温和。这主要归因于技术迁移过程中的工艺复杂性，包括从传统节点向先进节点DRAM、HBM以及更高层数NAND转换所面临的技术挑战。