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时间:2026-07-18 07:29:23 来源:网络整理 编辑:探索
美国知名半导体分析机构SemiAnalysis近日发布万字深度研报,指出中国DRAM龙头长鑫存储CXMT)具备在2026年末超越美光Micron)的潜力,届时将晋升为全球第三大DRAM供应商。营收爆发
美国知名半导体分析机构SemiAnalysis近日发布万字深度研报,中国指出中国DRAM龙头长鑫存储(CXMT)具备在2026年末超越美光(Micron)的长鑫存储超越成全潜力,届时将晋升为全球第三大DRAM供应商。有望

营收爆发式增长,年底全年预计突破500亿美元
数据显示,美光长鑫存储2026年第一季度营收高达508亿元人民币,球第同比激增719.13%。中国基于这一强劲势头,长鑫存储超越成全SemiAnalysis预测其2026年全年营收将突破500亿美元(约合人民币3400亿元)。有望
在营收飙升的年底同时,长鑫存储的美光盈利能力也显著提升:
* 2026年Q1利润率:约为70%。
* 历史盈利里程碑:早在2025年,球第长鑫存储便首次实现全年盈利,中国当年净利润达18.75亿元,长鑫存储超越成全整体毛利率为41.02%。有望

产能大幅扩张,全球市场份额预计升至17%
在产能布局方面,长鑫存储制定了明确的扩张计划:
* 2026年底:月产能预计达到35万片12英寸等效晶圆。
* 2028年:月产能将进一步提升至50万片。
随着产能的释放,其全球DRAM市场份额预计将从2025年的11%增长至2028年的约17%。
估值被低估,IPO募资聚焦产能与技术升级
SemiAnalysis指出,长鑫存储当前的IPO估值严重偏低,未能充分反映其实际盈利能力、行业地位及后续扩张潜力。
此前,长鑫存储计划通过科创板IPO募集295亿元人民币,其中约70%的资金将专项用于晶圆制造产能扩张及DRAM相关技术的迭代升级。

HBM短板待补,2028年有望占据全球12%份额
尽管整体表现亮眼,但高带宽内存(HBM)仍是长鑫存储目前的明显短板:
* 现状:HBM月产能仅约5000片,HBM3 8-hi量产面临良率挑战。
* 预测:SemiAnalysis预计,到2028年,长鑫存储的HBM晶圆月产能将达到10万片,全球市场份额有望达到12%。
目前,长鑫存储已稳居全球第四大DRAM厂商位置,作为国产存储赛道的核心战略资产,其地位日益稳固。
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