智通财经APP获悉，申万申万宏源发布最新研报指出，宏源环节光通信行业正经历从“光电分立”向“高度集成”的光通光电关键转型。报告预测，分立至2027年，走向最高全球AI数通领域新投产AI芯片对400G及以上光模块/光引擎的集成聚焦技术价值需求量将突破1.55亿支，带动相关市场规模（TAM）超过700亿美元。壁垒比潜

在技术演进路径上，量占行业主要聚焦三大方向：EML向硅光迁移、提升互联速率提升、申万CPO/NPO技术落地。宏源环节申万宏源重点看好技术壁垒最高且价值量占比有望提升的光通光电核心环节，包括模拟电芯片、分立硅光设计制造平台及光芯片等。走向最高

核心观点：行业高增与技术演进

1. 行业高增：算力驱动需求爆发

随着AI算力芯片出货量激增及单芯片互联密度提升，集成聚焦技术价值“光进柜间、光进柜内”已成为长期确定的产业趋势。
* 市场规模预测：预计2027年全球AI数通领域对400G以上光模块/光引擎需求量将达1.55亿支，对应TAM超700亿美元。

2. 技术演进：三大方向重塑产业链

(1) EML向硅光迁移：集成化带来价值重构

• 技术本质：光芯片集成化。调制部分转向硅光PIC（光子集成电路）设计与制造，光源部分保持为CW光源，但功率提升且单价上涨。
• 受益环节：高精密光电封装、耦合、测试环节，以及具备硅光设计能力的光模块厂商将获得更多价值量。

(2) 单通道互联速率提升：性能要求更严苛

• 技术挑战：对DSP/SerDes性能、模拟电芯片线性度、光源功率及光器件性能提出更高要求。
• 价值影响：整体价值量随之提升。

(3) CPO/NPO方案：电光综合集成

• 技术优势：电芯片与光芯片综合集成，缩短传输距离，降低插损。
• 市场格局：受限于易维护性、生态包容度、互联距离及热管理功耗，可插拔光模块与“xPO”方案将长期并存。可插拔模块仍占较高比重，光模块环节价值量稳固。
• 投资逻辑：在“xPO”方案中，关注有望演进为下一代电芯片或硅光芯片“链主”的企业，其在光电集成中将获取更高价值量。

投资聚焦：高壁垒与价值量提升环节

申万宏源建议重点关注以下四大核心环节：

1. 综合AI光电互联巨头（链主潜力）

• 代表企业：博通 (Broadcom)、Marvell
• 逻辑：尽管CPO/NPO架构下独立DSP可能取消或降配，但SerDes IP的价值将持续提升。两家公司均有机会演进为CPO互联领域的链主。

2. 模拟电芯片

• 代表产品：TIA（跨阻放大器）、Driver（驱动芯片）等
• 逻辑：用量明确提升。互联速率加快及CPO/NPO趋势对线性度等性能要求更严苛，推动单值价值量上升。

3. 硅光设计制造平台

• 代表企业：台积电 (TSMC)、格芯 (GlobalFoundries)、Tower (Tower Semiconductor)
• 逻辑：光芯片侧集成度提升，部分光器件融合至硅光PIC中。在异质集成方案中，硅光平台作为集成底座，成为新增价值量环节。

4. 光芯片

• 技术趋势：从EML为主走向EML与硅光并进。
• 逻辑：
• 硅光方案：将传统EML（光源+调制器）中的调制部分转移至新增的硅光PIC中。
• 光源部分：CW激光器等将跟随互联速率、通道数提升，实现单颗价值量及用量的双重增长。

核心标的梳理

风险提示

• 宏观环境不确定性
• AI发展不及预期导致需求不足
• 产能落地不确定性
• 前沿技术演进不确定性