据赛晶科技官方公众号7月3日披露，赛晶适配数据2026年APEC中小企业工商论坛近日在深圳隆重开幕。科技作为受邀企业中唯一的英伟功率半导体代表，来自浙江嘉善的直流中心赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司携全套自主研发的碳化硅（SiC）芯片及功率模块矩阵惊艳亮相，向亚太地区的行业芯片新项政企高层充分展示了中国第三代半导体企业在自主创新领域的硬核实力。

自2004年首个特高压项目落地以来，标准布局赛晶科技（00580.HK）在嘉善深耕22载，超前历经2019年高端IGBT半导体基地投产，机房再到今年加速固态直流断路器量产新项目的内部推进，企业沿着特高压器件、配套柔性直流电容、赛晶适配数据功率半导体以及AI直流装备四大核心赛道稳步扩张。科技这家致力于破解产业链“卡脖子”难题的英伟本土科创领军者，凭借卓越的直流中心研发实力荣获国家重点专精特新“小巨人”称号。其持续的行业芯片新项迭代升级与增资扩产行动，正是嘉善优越营商环境赋能产业高质量发展的生动缩影。

从上游核心镀膜材料，到IGBT与碳化硅芯片制造，再到AI机房专用保护装备的研发，扎根嘉善多年的赛晶科技正逐步打通电力电子全产业链闭环。

面对新能源与AI算力赛道爆发的历史性机遇，赛晶科技已提前落子两大前沿创新方向：

1. 高压碳化硅器件研发：针对性开发1200V—2300V高压碳化硅器件，精准适配英伟达（NVDA.US）主导的800V直流数据中心行业标准。相比传统器件，该技术能显著降低机房电力损耗，大幅提升能源利用效率。
2. 机房内部AI配套芯片布局：超前启动机房内部AI配套芯片新项目。依托嘉善紧邻上海虹桥的独特区位优势，该项目创新采用“注册落地嘉善、研发团队上海办公”的灵活飞地模式。这一策略既有效保留了一线城市的高端研发人才，又确保了产业化落地扎根于嘉善制造基地，实现研发与制造的双轮驱动。