您的当前位置:首页 > 热点 > PCB成关键瓶颈? 机构爆料:制造工艺面临挑战,英伟达Kyber机架或遇延迟 正文
时间:2026-07-17 16:21:01 来源:网络整理 编辑:热点
7月6日,知名半导体行业研究机构SemiAnalysis在社交平台发布深度分析文章,指出英伟达NVIDIA)备受瞩目的Kyber NVL144机架架构可能面临严重的交付延期风险。该机构明确警告:“在黄
7月6日,关键工艺知名半导体行业研究机构SemiAnalysis在社交平台发布深度分析文章,瓶颈指出英伟达(NVIDIA)备受瞩目的机构机架Kyber NVL144机架架构可能面临严重的交付延期风险。
该机构明确警告:“在黄仁勋于GTC大会展示Kyber NVL144仅三个月后,爆料该产品便遭遇重大挫折。制造据内部消息,面临其发布时间表已被推迟超过12个月,挑战预计将延后至2028年。英伟延迟”
SemiAnalysis将此次延期的或遇根本原因归结为PCB(印刷电路板)中板的制造工艺仍面临重大技术挑战。随着AI集群规模的关键工艺指数级增长,高密度、瓶颈高互连需求的机构机架PCB中板在良率、信号完整性及散热设计上遇到了难以逾越的爆料工程壁垒。
除了交付延期,制造该报告还揭示了更深层的面临战略隐患。SemiAnalysis指出:
“英伟达目前尚未拿出经过验证的解决方案,以有效扩展Rubin Ultra的规模扩展域(Scaling Domain)。这一技术短板为竞争对手留下了宝贵的窗口期。”
报告特别提到,AMD的MI500X以及谷歌的TPUv8i Broadfly等竞品,有望凭借更成熟的规模扩展能力,在下一代AI算力竞争中超越英伟达的Rubin Ultra架构。这意味着,英伟达不仅在交付时间上落后,更可能在核心架构的扩展性上失去绝对领先优势。
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