十大券商最新策略观点已全面发布，科技核心逻辑聚焦于科技主线的仍主韧性、风格再平衡的券商必要性以及中报业绩验证期的布局机会。具体观点梳理如下：

中信证券：A股韧性凸显，策略AI+能化结构优化

核心观点：A股科技板块（尤其是科技国产算力）展现出独立于海外的强韧性，呈现成长股溢价；非AI板块（券商、仍主化工）因调整充分出现左侧资金介入迹象。券商

• 市场特征：
• 科技板块：国产算力链在“自主可控”叙事下演绎成长股溢价，策略与海外重资产周期股定价逻辑形成双轨运行。科技
• 非AI板块：券商（低估值+卖压减弱+科技上市催化）和化工（油价回落至“甜点区”导致价差走阔）成交占比创年内新高，仍主出现明显修复。券商
• 展望与配置：
• 非AI板块：5月以来表现弱于海外，策略已充分反映负面预期，科技具备性价比。仍主需等待海峡通航压低通胀或全球工业恢复等积极信号。券商
• 配置建议：坚持“AI+能化”结构。
• AI端：看好存储、燃气轮机、柴油发电机组、半导体设备和材料。
• 能化端：电新看好电解液、添加剂、隔膜；化工看好成本下探空间大、刚需且低估值品种（制冷剂、磷化工、氨纶、染料、大炼化）；有色推荐具备AI敞口但受加息压制的算力金属（锡、铜、钨）。
• 其他：增配低估值的券商，中报预告或成催化。

兴业证券：全球科技波动源于筹码拥挤，业绩期现布局机会

核心观点：全球科技股波动主要由筹码拥挤和极致杠杆放大所致，本质是业绩空窗期的多空博弈，基本面未发生实质恶化。

• 市场研判：
• AI板块并非普跌，而是“缩圈”至美光业绩验证后的存储产业链。
• 波动为噪音，业绩期（7月）将验证景气度，分歧反而创造布局机会。
• 配置建议：
• 核心线索：景气相对强弱与业绩变化。
• AI硬件：光通信、半导体、PCB仍为最强共识。北美算力链（光模块、PCB）受海外影响下跌，7月业绩验证期具备布局性价比。
• AI软件：国内IT服务、网络安全、企业软件有扩散上涨空间。
• 其他方向：先进制造（AI上游设备、电池储能、船舶）景气预期上修；上游资源品（小金属、能源金属、化工）受AI拉动；美股医药（创新药、AI医药、脑机接口）作为低位补涨映射A股。

华金证券：7月基本面主导，科技与周期双主线

核心观点：7月科技成长和部分周期行业受产业趋势和政策驱动，可能继续占优；大小盘风格趋于均衡。

• 风格研判：
• 大类风格：历史复盘显示7月金融和成长占优，今年受产业趋势上行、政策支持及流动性宽松驱动，科技成长与部分周期行业有望延续优势。
• 大小盘风格：7月进入业绩期，科技和周期盈利占优利好中大盘；流动性宽松利好中小盘；积极政策利好两者，故风格偏均衡。
• 行业配置：
• 绩优科技：通信、电子、有色金属（中报业绩增速高）。
• 逢低配置方向：
• 科技/周期：电子（半导体、AI硬件）、通信（AI硬件）、电新（AI电力、锂电）、有色金属、化工、计算机（AI应用）、传媒（AI应用、游戏）、机器人、军工（商业航天）、创新药。
• 蓝筹改善：券商、消费。

方正证券：风格再平衡增强，关注超跌修复与AI确定性

核心观点：价值/成长比价处于底部，风格极致化概率降低，再平衡围绕中报业绩预期展开。

• 市场研判：
• 美国PCE数据公布后，美联储加息预期回摆，油价回落，悲观预期缓解，利于风格再平衡。
• 科技进入观察期，关注7月中下旬美国CSP大厂财报指引，警惕存储成本挤压利润。
• 配置建议：
• 超跌修复（再平衡方向）：
• 资源品：HALO资产（有色金属、化工），若二次探底为买点；关注煤炭、储能。
• 非银金融：调整久、负面解除且有催化的板块。
• AI主线：海外算力核心标的、国产算力中确定性强的半导体设备、相对低位的AI应用。
• 题材股：算电协同、商业航天、机器人（政策与消息共振）。

国金证券：新旧世界定价交汇，两手应对缩圈行情

核心观点：强美元+强AI+强经济三角结构不稳定，需警惕AI通胀外溢导致的“滞胀”风险。投资者应拥抱新世界通胀源，同时挖掘传统世界“错杀”机遇。

• 策略思路：
• 拥抱“圈中心”：在未见明显“滞胀”信号前，投资受传统需求坍缩影响小、受益于AI资本开支的环节（半导体/AI材料、设备与制造）。
• 挖掘“错杀”机遇：关注传统世界中报超预期的方向。
• 数据支撑：5月工业企业利润显示，化工、有色利润增速累计同比超50%（除电子外）。
• 业绩韧性来源：产业链一体化抗风险、供需出清、外部需求韧性。
• 具体方向：锂电、化工部分企业；若非美需求及制造业PMI改善，顺周期（工业金属、炼化、汽车零部件、专用设备）有望从估值修复转向盈利修复。
• 避险：波动率放大时，红利资产避险属性凸显。

中国银河：两融破3万亿，聚焦景气验证与硬核科技

核心观点：美伊和谈推进压低油价溢价，但美联储加息预期仍存。市场定价思路转向“重景气、重兑现”，两融余额突破3万亿反映风险偏好提升。

• 市场研判：
• 美光财报超预期验证全球AI硬件高景气，资金在科技内部轮动。
• 国内高技术制造业、电子利润高增，有色、化工盈利修复。
• 杠杆资金集中布局AI硬件、半导体，结构性拥挤导致轮动加快。
• 配置机会：
• 科技轮动：聚焦具备真实订单、盈利高增的硬核科技与龙头。关注半导体、元件、通信设备、消费电子、存储、人形机器人、储能、商业航天。
• 周期修复：输入型通胀抬升价格中枢，关注基础化工、有色金属、建筑材料、钢铁。
• 防御底仓：煤炭、煤化工、金融（银行、券商）、公用事业、新能源。

开源证券：牛市多回调，坚定信心降低斜率预期

核心观点：当前并非牛市结束，而是牛市第三年估值、拥挤度约束下的波动加剧。配置重心应从单纯顺周期或拥挤科技，转向“二次点火+叙事张力”交集。

• 市场研判：
• 从DDM三要素看，盈利未恶化、流动性未收紧、风险偏好未全面塌陷，属牛市回调。
• 日韩股市同步调整，反映全球风险偏好冲击。
• 配置建议：
• 科技主线（二次点火+叙事张力）：
• 具备盈利验证的国产算力、半导体、PCB等AI硬件。
• 科技外溢新景气：电力设备、电力、能源金属、液冷。
• 新方向：商业航天、军工、低空经济、机器人。
• 阶段性再平衡：有色、化工、机械设备（需筛选具备持续G和ΔG的品种）。

中泰证券：重要IPO蓄势，科技扩散而非切换

核心观点：宏观事件（美伊谈判）与微观事件（美光财报）交织，市场呈现“冲高回落、极致分化”。重要IPO周期蓄势待发，科技风格仍是主线。

• 市场格局：
• 建筑材料（CCL/电子布涨价）和电子（存储芯片概念爆发）为本周明确主线。
• 非银金融受科创板IPO跟投制度提振。
• 配置建议：
• 科技方向：
• 存储与半导体设备：确定性最强。
• 海外算力链：短期受政策扰动回调，但美国AI基本面强劲，头部厂商营收增速未放缓。
• 非科技方向：
• 新能源：AI算力扩张带来用电需求与出海逻辑支撑。
• AI新材料：覆铜板CCL涨价螺旋开启。
• 券商：受益于IPO跟投及交投活跃，仍有波段机会。

东吴证券：科技硬件争议犹在，关注国产替代与供需缺口

核心观点：不支持“AI算力行情见顶”论调。若SOTA模型/Agent能撬动增量需求，资本开支质疑将推迟。当前争议类似去年四季度，属“虚惊一场”。

• 机会把握：
• 国产算力及上游（代工、设备、材料）：
• 本土AI产业链商业化提速，国产模型-算力闭环打通。
• 主权AI诉求下，地缘政治倒逼供应链重塑（从美欧延伸至日系垄断的上游材料、精密零部件）。
• 战略属性强，对即期业绩敏感度低，估值约束小。
• 算力链供需缺口难收敛的上游材料：
• “算力通胀”演绎中：存储、光纤光棒、MLCC、PCB上游材料、设备耗材。
• 半导体方向：硅片、靶材、电子特气。
• 资源品：铟、钨、锡、重稀土（金融属性弱，受益AI需求）。
• 逻辑：交易“供给释放追不上需求增长”，核心看价格趋势预期。若供需紧俏、价格看涨，不轻言见顶。

中银证券：贵无泡沫，廉无拐点

核心观点：市场结构特征为“贵的未破泡，廉的未拐点”。估值低仅改善赔率，不意味着趋势反转。不宜过早做大级别风格切换。

• 配置建议：
• 科技主线：不宜轻易判定泡沫破裂。AI链、半导体、国产算力产业趋势未被证伪，阶段性调整多为估值消化。充分回调后可能提供再配置窗口。
• 价值股：不宜仅因便宜而系统性加仓。传统消费、高股息板块虽进入赔率区间，但缺乏拐点信号（政策或流动性出清）。适合作为观察池和交易型仓位，而非趋势型主仓位。