快科技7月2日讯—— 据知名科技媒体The 巨头进入Information报道，人工智能安全研究公司Anthropic已正式开启自研AI芯片的造芯再添自研早期早期开发工作，并与三星电子（Samsung Electronics）就潜在的员A用星代工制造合作展开深入洽谈。

芯片规划与生态布局

目前，芯片Anthropic正处于芯片架构的拟选初步规划阶段，重点聚焦于处理器的巨头进入功能定位、算力指标优化，造芯再添自研早期以及在服务器或大规模集群中的员A用星部署策略。尽管公司已与多家芯片设计公司建立联系，芯片但整体项目尚未进入详细的拟选电路设计阶段。

在制造工艺方面，巨头进入知情人士透露，造芯再添自研早期Anthropic计划采用三星最先进的员A用星2nm制程工艺，并结合先进的芯片封装技术，以期在能效比和性能上取得突破。拟选

人才引援与行业竞争

此次造芯计划背后，Anthropic在人才储备上动作频频。本月初，Anthropic成功挖角OpenAI初代自研芯片团队的核心成员克莱夫·陈（Clive Chan），为其芯片研发注入关键力量。

与此同时，AI芯片领域的竞争日益白热化。上个月，OpenAI发布了与博通（Broadcom）联合研发的自研芯片，代号“墨西哥辣椒”（Jalapeño）。据悉，该芯片的工程样片已在实验室环境中，以符合量产标准的频率和功耗成功运行机器学习任务，并顺利通过了OpenAI于今年2月发布的代码模型GPT-5.3-Codex-Spark的测试验证。