长芯博创：Glass Bridge主要用于解决芯片（PIC）与光纤间的板内/封装级光连接

时间：2026-07-17 14:52:59 来源：网络整理编辑：百科

核心提示

每经AI讯，7月10日，长芯博创在投资者互动平台针对康宁Glass Bridge技术进行了详细解读。公司指出，Glass Bridge技术主要应用于解决光子集成电路PIC）芯片与光纤之间的板内及封装级

每经AI讯，长芯7月10日，博创长芯博创在投资者互动平台针对康宁Glass Bridge技术进行了详细解读。主装级公司指出，用于Glass Bridge技术主要应用于解决光子集成电路（PIC）芯片与光纤之间的解决接板内及封装级光连接问题，这一突破属于光通信产业链上游的芯片纤间基础性技术演进。

从行业技术发展的光光连宏观视角来看，Glass Bridge技术的内封引入将显著推动光互连技术的整体迭代与升级。在共封装光学（CPO）产业链中，长芯该技术将为各环节带来新的博创定位与价值空间。长芯博创表示，主装级公司将紧密跟踪行业技术前沿动态，用于并加速推进相关产品的解决接战略布局。

芯片纤间

推荐