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【环球网财经综合报道】随着AI算力集群功耗呈现指数级激增，功率功率半导体正迅速崛起，半导棒存成为继存储芯片之后的体接产业新增长引擎，行业随即掀起新一轮涨价潮。储成产业长引一家功率半导体厂商高管向媒体透露，新增目前面向数据中心800V HVDC等一次电源、功率服务器二次电源等关键产品，半导棒存已全面进入多家头部客户供应链并实现规模化量产，体接市场订单需求极为旺盛。储成产业长引

与此同时，新增半导体硅片厂商也在积极酝酿新一波价格上调。功率环球晶、半导棒存合晶、体接台胜科等头部供应商近期相继释放涨价信号：6英寸硅片已率先完成价格调整，储成产业长引8英寸硅片需求快速升温，新增而12英寸产品则已陆续与客户展开新一轮的价格协商。据SEMI预测，2026年全球12英寸硅片月需求量将达到约1000万片。

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰指出，今年一季度中国集成电路产业表现出偏离传统周期特征的独特态势，2026年开局即迎高潮，出货量几乎与去年第四季度持平。

数据显示，一季度国内集成电路制造业增速罕见领跑全行业；机构最新预测，全球半导体产业年内有望突破1.5万亿美元大关。然而，产业内部仍存在显著的供需结构性失衡：存储厂商业绩暴增，晶圆代工与封测环节量价齐升，而手机等终端厂商则面临较大的盈利压力。

方正证券在近日发布的研究报告中强调，得益于AI、新能源汽车、储能及工业控制等下游应用的强劲拉动，功率半导体行业将持续维持高景气度。