IT之家 7 月 9 日讯，消息芯片据路透社援引 Meta 内部备忘录披露，划月Meta Platforms 计划于今年 9 月正式量产其自研人工智能芯片 Iris。量产此举旨在支撑 Meta 明年将整体 AI 算力规模提升至 14 吉瓦（GW）的自研战略目标。

芯片代号 Iris：MTIA 第四代核心

这款数据中心级 AI 芯片代号 Iris，目标明年隶属于 Meta 自研 MTIA（Meta Training and 算力Inference Accelerators，Meta 训练与推理加速器）第四代产品路线图。翻倍Meta 致力于通过自主设计 AI 芯片，消息芯片进一步强化 Facebook、划月Instagram 等社交平台背后的量产 AI 计算能力。

测试高效，自研项目进展显著

备忘录显示，目标明年Iris 芯片的算力测试周期仅耗时 六周，且未出现重大技术障碍。翻倍对于一项启动逾五年、消息芯片此前进展相对缓慢的自研芯片计划而言，这一极速测试进度标志着项目取得了突破性进展。

联合博通设计、台积电制造，降低对外依赖

Meta 采用定制化设计模式，由 博通（Broadcom）协助完成芯片设计，台积电（TSMC）负责代工制造。这种“自研+代工”模式旨在：
1. 大幅降低庞大的 AI 算力基础设施成本；
2. 减少对英伟达（NVIDIA）和 AMD 等外部供应商的依赖。

需注意的是，Iris 的定位并非完全取代 GPU，而是作为 补充角色，与 Meta 从英伟达和 AMD 采购的大量 AI GPU 协同工作，加速模型训练与推理任务。

部署挑战与激进路线图

备忘录指出，对于 Meta 这样体量的科技巨头，部署最新一代 GPU 一直是一项耗时且艰巨的工程。为此，Meta 制定了激进的迭代计划：
* 发布时间表：自 2026 年起，每约 六个月推出一款新 AI 芯片（今年 3 月已公布 Iris 及另外三款芯片）。
* 行业对比：这一节奏明显快于行业通常的一年或更长的更新周期。

算力目标与巨额投资

根据规划，Meta 的算力扩张路径如下：
* 2026 年：部署约 7 GWAI 算力基础设施。
* 2027 年：规模翻倍至 14 GW。

为支撑这一扩张，Meta 预计今年 AI 基础设施投资上限将达到 1450 亿美元（约合人民币 9874.82 亿元），占全球科技行业预计 7000 多亿美元 AI 总投资的相当大份额。

锁定供应链，应对“芯片通胀”

为保障算力基础设施的顺利交付，Meta 已签署多项关键元器件的长期供应协议：
* 内存芯片：与 三星电子（Samsung Electronics）签约；
* 闪存产品：与 闪迪（SanDisk）签约；
* 光纤设备：与 住友电工（Sumitomo Electric）签约。

在全球内存芯片持续短缺的背景下，此类长期协议已成为大型数据中心建设的关键保障。此前，苹果等公司已因内存供应紧张而被迫提高产品售价。

摩根士丹利分析师指出，随着全球科技企业竞相扩建 AI 数据中心，内存及 AI 芯片需求飙升，导致价格快速且大幅上涨。市场已将此现象称为 “芯片通胀（Chipflation）”，并视其为值得关注的宏观经济风险。