快科技7月13日讯，苹果知名科技记者Mark Gurman在其最新一期《Power On》通讯中披露，已研艺行业最苹果正着手开发代号为“Soko”的芯片先进M8芯片。

据悉，台积M8芯片将率先采用台积电1.4nm制程工艺，电n的制这标志着全球半导体行业首款1.4nm芯片的苹果诞生。根据台积电的已研艺行业最生产规划，1.4nm工艺预计于2028年正式量产，芯片先进苹果将成为该先进制程的台积首发客户。

回顾过往，电n的制苹果在半导体工艺迭代中始终占据先机。苹果例如，已研艺行业最A17 Pro芯片曾首发台积电3nm工艺，芯片先进比高通和联发科等竞争对手领先约一年。台积预计此次1.4nm工艺也将延续这一传统，电n的制由苹果率先应用。

技术层面，台积电1.4nm工艺基于第二代GAAFET（全环绕栅极）纳米片晶体管技术，并创新引入NanoFlex Pro标准单元架构。这一架构赋予设计人员在芯片开发阶段极大的灵活性，可根据特定应用场景动态调整晶体管配置，从而在性能、功耗和面积（PPA）之间实现更优平衡。

在性能指标上，相较于N2工艺，1.4nm工艺在同等功耗下性能提升10%至15%，或在同等性能下功耗降低25%至30%。此外，逻辑晶体管密度提升约23%，芯片整体密度提升约20%。

量产进度方面，台积电正在建设专用的Fab 25晶圆厂以支持1.4nm工艺，预计2028年投产。2029年，台积电还将推出集成背部供电网络（BSPDN）的增强版1.4nm工艺（代号A14P），进一步挖掘性能潜力。

值得注意的是，1.4nm SoC并非仅服务于M8芯片。据传，计划于2028年搭载于iPhone的A22 Pro芯片也将采用这一先进工艺。鉴于从当前到2028年发布仍有数年窗口期，相关技术路线和产品规划仍存在诸多变数。