SK海力士赴美上市进程引发市场高度关注。海力受近期股价波动影响，士下SK海力士正式下调了美国存托凭证（ADR）的行规预计募资规模。与此同时，海力韩国总统李在明针对芯片与人工智能（AI）重大项目发出紧急指令，士下要求打破常规审批流程，行规以“速度”抢占全球产业主导权。海力

发行规模下调：非主动收缩，士下纯因股价波动

据SK海力士向监管机构提交的行规文件显示，公司将其ADR预计发行规模从此前公布的海力 290亿美元（约合45.45万亿韩元）下调至 280亿美元（约合43.14万亿韩元）。

调整核心原因

此次调整并非公司主动压缩融资意愿，士下而是行规由 参考股价更新导致的被动调整：
* 基准价下调：公司将定价基准日收盘价从6月23日的 255.5万韩元调整为7月3日的 242.5万韩元。
* 跌幅影响：区间跌幅约5%，海力导致预计募资规模减少约 2.31万亿韩元。士下
* 总量不变：ADR发行总量维持不变，行规仅每股定价相应调整。

关键时间节点

• 最终定价：预计于周四敲定。
• 挂牌交易：计划于 7月10日（周五）在纳斯达克正式挂牌。
• 簿记建档：已于7月6日启动。

历史地位与机构动向

• 全球排名：此次发行预计将成为 全球史上第二大新股发行，仅次于SpaceX上月创下的857亿美元IPO纪录，高于沙特阿美2019年的256亿美元IPO。
• 大额认购：Baillie Gifford Overseas Limited及Coatue Management管理的Situational Awareness Partners LP表示，有意合计购买最多 70亿美元的SK海力士ADR。

股价表现

截至7月6日收盘，SK海力士股价下跌 3.38%，报 2,343,000韩元/股。尽管短期回调，其年内累计涨幅仍高达 260.63%。

上市逻辑：估值重估与被动资金涌入

SK海力士登陆纳斯达克的核心驱动力在于 估值体系的重构与 流动性提升：

1. 估值折价现状：
2. 市盈率（P/E）：SK海力士未来12个月预期市盈率为 6.2倍，低于美光科技的7倍（后者6月22日前曾超11倍）。
3. 市销率（P/S）：SK海力士为 3.6倍，低于美光的4.6倍。

4. 市净率（P/B）：同样处于折价状态。

5. 指数纳入预期：

6. 登陆纳斯达克后，SK海力士有望被纳入 纳斯达克100指数。

7. 被动资金效应：以Invesco QQQ Trust为例，该基金规模高达 4820亿美元（约合32.74万亿元人民币）。一旦纳入，将触发系统性被动买入，并吸引套利资金在ADR与韩国本地股间活跃，推动估值向美国同行靠拢。

8. 市场意义：

9. 在全球三大内存芯片制造商中，仅美光科技在美股上市。SK海力士的上市将改变这一格局，使美国投资者能在正常交易时段无摩擦地参与存储芯片巨头投资。
10. Thornburg Investment Management投资组合经理Di Zhou指出，此次发行旨在为无法进入韩国市场的投资者提供AI存储周期中最具吸引力的纯正标的敞口。

李在明重磅发声：速度即一切，打破审批壁垒

当地时间7月6日，韩国总统李在明就上周宣布的芯片和AI重大项目做出紧急指示，强调 行政效率是国家竞争力的关键。

核心指令

• 流程重构：要求将过去“依序处理”的审批流程改为 同步推进，尽可能缩短环境评估及其他行政流程。
• 基础设施前置：下令官员预先确保电力和供水基础设施，特别是针对芯片项目对基载电力的高需求，要求提前解决可再生能源供应不足带来的担忧。
• 警示延误后果：警告称，若许可审批、土地征收或水电保障出现延误，将削弱韩国在先进产业的主导地位。“胜负取决于谁行动更快，速度就是一切。”

龙仁工业园区项目进展

• 规划规模：SK海力士计划在此建设 四座先进晶圆厂，并联合50多家材料、零部件及设备企业构建合作园区。
• 时间线：
• 2026年3月：首座晶圆厂正式动工。
• 2027年2月：洁净室启用。
• 2027年5月：工厂预计竣工。
• 产品方向：主要生产以 高带宽存储器（HBM）为代表的新一代DRAM产品。
• 效率对比：李在明指出，龙仁园区从选址确认到动工耗时六年，已属“速度相对较快”，但仍需进一步提速。

韩国宏观产业战略

韩国上周公布了总额超 5760亿美元的投资计划，旨在巩固全球芯片与AI主导地位，并促进首尔都市区以外地区的均衡发展：
* 双巨头布局：三星电子与SK海力士将分别投资 400万亿韩元（约2600亿美元），在韩国西南部建设新芯片制造基地，各承建两座工厂，目标在五年内将 DRAM生产能力翻倍。
* AI与封装投入：计划到2035年在AI数据中心领域投入逾 1000万亿韩元，并在忠清地区投入 81万亿韩元建设芯片封装工厂。