IT之家 6 月 29 日消息，苹果据科技媒体 Wccftech 报道，为避AI 芯片需求的芯片爆发式增长已导致 3nm 工艺产能接近饱和。尽管台积电计划将 3nm 晶圆月产能提升至 17.5 万片，战或转投但供应紧张局面难以缓解。提前即便是弃用苹果这样的核心大客户，也难以获得台积电的苹果优先供货待遇。

随着 AI 巨头未来陆续转向 2nm 工艺，为避苹果预计将重演当前 3nm 的芯片供应困境。为此，战或转投苹果已将加速向 1.4nm 工艺过渡确立为关键战略目标。提前行业预测显示，弃用苹果原定于今年采用台积电 N2（2nm）工艺，苹果2027 年升级至 N2P，为避但现计划可能在 2028 年的芯片 A22 Pro 芯片上直接跳过 2nm，转而采用 1.4nm 制程。

据估算，台积电 2nm 及以下先进工艺的晶圆成本高达约 4.5 万美元（约合 30.7 万元人民币）。若苹果坚持首批采用 2nm，将面临极其高昂的制造成本压力。

从行业竞争格局来看，苹果加速导入新工艺的逻辑已发生根本性变化。凭借业内领先的芯片设计能力，苹果无需再依赖制程节点来与高通、联发科或三星进行单纯的性能比拼。

以 A19 Pro/A19 芯片为例，其在面积缩小 10% 的同时，实现了优于 A18 系列的性能与能效表现。更有传闻指出，A20 Pro 的封装尺寸将与 A19 Pro 保持一致，而竞争对手仍倾向于通过增大芯片尺寸来堆叠规格，这在效率上已显劣势。

2025 年，苹果 iPhone 出货量已突破 2.4 亿部，且市场需求仍在攀升。然而，AI 企业对芯片的采购近乎疯狂，其需求量远超 iPhone 的出货规模。面对 AI 巨头对 2nm 产能的挤占，苹果不愿长期滞留于供应极度紧张的制程节点。

虽然迁移至 1.4nm 是一项成本极高的决策，但鉴于苹果强大的营收能力，这一高投入不会对其财务状况造成负面影响。更重要的是，这种激进策略意味着苹果若能率先锁定 1.4nm 初期产能，高通和联发科等竞争对手将只能争夺剩余有限的产能份额，从而在供应链上形成新的壁垒。